RQ3E070BNTB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 30 V 7A(Ta),15A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 8-HSMT(3.2x3)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 30 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 7A(Ta),15A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 @ 7A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 8.9 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 410 pF @ 15 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3) 封装/外壳: 8-PowerVDFN

HT8KB5TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 40V 5A(Ta),12A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSMT(3.2x3)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 40V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Ta),12A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 47 毫欧 @ 5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 3.5nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 150pF @ 20V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3)

HT8KC5TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 60V 3.5A(Ta),10A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSMT(3.2x3)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 60V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.5A(Ta),10A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 @ 3.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 3.1nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 135pF @ 30V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3)

BUK7Y13-40B,115

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 40 V 58A(Tc) 85W(Tc) LFPAK56,Power-SO8

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 40 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 58A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 @ 25A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 19 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1311 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 85W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: LFPAK56,Power-SO8 封装/外壳: SC-100,SOT-669

HT8KE5TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 100V 2.5A(Ta),7A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSMT(3.2x3)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 100V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 2.5A(Ta),7A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 193 毫欧 @ 2.5A, 10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.9nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 90pF @ 50V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3)

R6004KNXC7G

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 4A(Ta) 40W(Tc) TO-220FM

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 4A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 980 毫欧 @ 1.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10.2 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 280 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 40W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-220FM 封装/外壳: TO-220-3 整包

R6006KNXC7G

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 通孔 N 通道 600 V 6A(Ta) 40W(Tc) TO-220FM

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 830 毫欧 @ 3A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 12 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 350 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 40W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-220FM 封装/外壳: TO-220-3 整包

HP8KC7TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 60V 13.5A(Ta),24A(Tc) 3W(Ta),26W(Tc) 表面贴装型 8-HSOP

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 60V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 13.5A(Ta),24A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 11.5 毫欧 @ 13.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 22nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1400pF @ 30V 功率 - 最大值: 3W(Ta),26W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-HSOP

NTD250N65S3H

制造商: ONSEMI
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 650 V 13A(Tc) 106W(Tc) TO-252(DPAK)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 650 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 13A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 250 毫欧 @ 6.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1.1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±30V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1261 pF @ 400 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 106W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: TO-252(DPAK) 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

SPB21N50C3ATMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 560 V 21A(Tc) 208W(Tc) PG-TO263-3-2

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 560 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 21A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 190 毫欧 @ 13.1A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.9V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 95 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2400 pF @ 25 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 208W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 封装/外壳: TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB