TRF370317


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 调制解调器

描述: 0.4GHz 至 4.0GHz 正交调制器,1.7V 共模电压

Frequency (min) (MHz): 400 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 1.7 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 12 OIP3 (typ) (dBm): 26.5 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -45 Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85 Frequency (min) (MHz): 400 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 1.7 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 12 OIP3 (typ) (dBm): 26.5 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -45
Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85

TRF3710


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 调制解调器

描述: 集成直接降频转换接收器

BB BW LP filter (min) (MHz): 0.615 BB BW LP filter (max) (MHz): 1.92 Supply voltage (typ) (V): 5 IIP3 (typ) (dBm): 21 IIP2 (typ) (dBm): 60 Frequency range (typ): 1.7 to 2.0 GHz Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85 BB BW LP filter (min) (MHz): 0.615 BB BW LP filter (max) (MHz): 1.92 Supply voltage (typ) (V): 5 IIP3 (typ) (dBm): 21 IIP2 (typ) (dBm): 60 Frequency range (typ): 1.7 to 2.0 GHz Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85

TRF370333


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 调制解调器

描述: 350MHz 至 4.0GHz 正交调制器,3.3V 共模电压

Frequency (min) (MHz): 350 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 3.3 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 9 OIP3 (typ) (dBm): 23 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -40 Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85 Frequency (min) (MHz): 350 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 3.3 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 9 OIP3 (typ) (dBm): 23 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -40
Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85

TRF370315


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 调制解调器

描述: 350MHz 至 4.0GHz 正交调制器,1.5V 共模电压

Frequency (min) (MHz): 350 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 1.5 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 9 OIP3 (typ) (dBm): 23 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -40 Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85 Frequency (min) (MHz): 350 Frequency (max) (MHz): 4000 I/Q input common-mode voltage (typ) (V): 1.5 PLL/VCO: No P1dB (typ) (dBm): 9 OIP3 (typ) (dBm): 23 Noise floor (typ) (dBm/Hz): -163 Unadjusted carrier suppression (typ) (dBm): -40 Unadjusted sideband suppression (typ) (dBc): -40
Rating: Catalog Operating temperature range (°C): -40 to 85

10-6503-20

制造商: ARIES ELECTRONICS
数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 10(2 x 5) 位置 DIP,0.6(15.24mm)行距 插口 镀金 通孔

类型: DIP,0.6(15.24mm)行距 针位或引脚数(栅格): 10(2 x 5) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 绕接线 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C

940-44-028-24-000000

制造商: MILL-MAX MANUFACTURING CORP.
数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 28(4 x 7) 位置 PLCC 插口 锡 通孔

类型: PLCC 针位或引脚数(栅格): 28(4 x 7) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 锡 触头表面处理厚度 - 配接: 150.0µin(3.81µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 铜合金 外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度: -55°C ~ 125°C

510-83-361-19-000101

制造商: PRECI-DIP
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 361(19 x 19) 位置 PGA 插口 镀金 通孔

类型: PGA 针位或引脚数(栅格): 361(19 x 19) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 29.5µin(0.75µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: - 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 125°C

517-83-361-18-101111

制造商: PRECI-DIP
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 361(18 x 18) 位置 PGA 插口 镀金 通孔

类型: PGA 针位或引脚数(栅格): 361(18 x 18) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 29.5µin(0.75µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 开放框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: - 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 125°C

20-7360-10

制造商: ARIES ELECTRONICS
数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 20(1 x 20) 位置 SIP 插口 锡 通孔

类型: SIP 针位或引脚数(栅格): 20(1 x 20) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 锡 触头表面处理厚度 - 配接: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接: 磷青铜 安装类型: 通孔 特性: 高架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C

400-028-000

制造商: 3M
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 28(2 x 14) 位置 DIP,0.6(15.24mm)行距 插口 镀金 通孔

类型: DIP,0.6(15.24mm)行距 针位或引脚数(栅格): 28(2 x 14) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 8.00µin(0.203µm) 触头材料 - 配接: - 安装类型: 通孔 特性: 开放框架 端接: - 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 8.00µin(0.203µm) 触头材料 - 柱: - 外壳材料: - 工作温度: -