天天芯片 - 物料搜索

300-014-000

制造商: 3M
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 14（1 x 14）位置 SIP 插口镀金通孔

类型: SIP 针位或引脚数（栅格）: 14（1 x 14）间距 - 配接: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 配接: 镀金触头表面处理厚度 - 配接: 8.00µin（0.203µm）触头材料 - 配接: - 安装类型: 通孔特性: 封闭框架端接: - 间距 - 柱: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 柱: 镀金触头表面处理厚度 - 柱: 8.00µin（0.203µm）触头材料 - 柱: - 外壳材料: - 工作温度: -

240-1280-00-0602J

制造商: 3M
数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 40（2 x 20）位置 DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距插口镀金连接器

类型: DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距针位或引脚数（栅格）: 40（2 x 20）间距 - 配接: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 配接: 镀金触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm）触头材料 - 配接: 铜铍安装类型: 连接器特性: 封闭框架端接: 压配间距 - 柱: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 柱: 镀金触头表面处理厚度 - 柱: 30.0µin（0.76µm）触头材料 - 柱: 铜铍外壳材料: 聚砜（PSU），玻璃纤维工作温度: -55°C ~ 125°C

117-93-620-41-005000

制造商: MILL-MAX MANUFACTURING CORP.
数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 20（2 x 10）位置 DIP，0.6（15.24mm）行距插口镀金通孔

类型: DIP，0.6（15.24mm）行距针位或引脚数（栅格）: 20（2 x 10）间距 - 配接: 0.070（1.78mm）触头表面处理 - 配接: 镀金触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm）触头材料 - 配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: 开放框架端接: 焊接间距 - 柱: 0.070（1.78mm）触头表面处理 - 柱: 锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin（5.08µm）触头材料 - 柱: 铜合金外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度: -55°C ~ 125°C

242-1293-00-0602J

制造商: 3M
分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 42（2 x 21）位置 DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距插口镀金连接器

类型: DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距针位或引脚数（栅格）: 42（2 x 21）间距 - 配接: 0.070（1.78mm）触头表面处理 - 配接: 镀金触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm）触头材料 - 配接: 铜铍安装类型: 连接器特性: 封闭框架端接: 压配间距 - 柱: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 柱: 镀金触头表面处理厚度 - 柱: 30.0µin（0.76µm）触头材料 - 柱: 铜铍外壳材料: 聚砜（PSU），玻璃纤维工作温度: -55°C ~ 125°C

0010182031

分类: 微电路 / 集成电路附件

描述: 3（矩形）位置晶体管，TO-220 插口锡通孔

类型: 晶体管，TO-220 针位或引脚数（栅格）: 3（矩形）间距 - 配接: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 配接: 锡触头表面处理厚度 - 配接: - 触头材料 - 配接: 黄铜安装类型: 通孔特性: 封闭框架端接: 焊接间距 - 柱: 0.100（2.54mm）触头表面处理 - 柱: 锡触头表面处理厚度 - 柱: 100.0µin（2.54µm）触头材料 - 柱: 黄铜外壳材料: 聚酯，玻璃纤维增强型工作温度: -