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E256K81AXC-09002

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 2Tb 存储器组织: 256G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

FEMC004G-M10

制造商: FLEXXON PTE LTD
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（MLC）存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（MLC）存储容量: 32Gb 存储器组织: 4G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

FEUDNN512G-C2G07

制造商: LEXAR ENTERPRISE
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512GB（NAND） UFS 2.2 5836 MHz

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512GB（NAND）存储器接口: UFS 2.2 时钟频率: 5836 MHz 写周期时间 - 字，页: 171ps 电压 - 供电: 1.8V ~ 3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-BGA

THGJFLT2E46BATP

制造商: KIOXIA AMERICA, INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 8Tb 串行 2.32 GHz 153-WFBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 8Tb 存储器组织: 1T x 8 存储器接口: 串行时钟频率: 2.32 GHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-WFBGA（11.5x13）

EMMC64G-TB9F-06011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（8x8.5）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（8x8.5）

FEMC064G-M11

制造商: FLEXXON PTE LTD
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

FEMC128GBG-T340

制造商: FLEXXON PTE LTD
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb eMMC 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: eMMC 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

FEMC004GPG-E440

制造商: FLEXXON PTE LTD
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（pSLC）存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（pSLC）存储容量: 32Gb 存储器组织: 4G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

E32GS22AXC-01011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 256Gb 存储器组织: 32G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

C128K81CXC-090AA

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb UFS 3.1 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: UFS 3.1 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）