IS49RL36160A-107EBLI
制造商: ISSI, INTEGRATED SILICON SOLUTION INC分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: RLDRAM 3 存储器 IC 576Mb 并联 933 MHz 7.5 ns 168-FBGA（13.5x13.5）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: DRAM
技术: RLDRAM 3
存储容量: 576Mb
存储器组织: 16M x 36
存储器接口: 并联
时钟频率: 933 MHz
写周期时间 - 字，页: -
访问时间: 7.5 ns
电压 - 供电: 1.28V ~ 1.42V
工作温度: -40°C ~ 95°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 168-LBGA
供应商器件封装: 168-FBGA（13.5x13.5）
SST26VF032BT-104ISM
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: 闪存 存储器 IC 32Mb SPI - 四 I/O 104 MHz 8-SOIJ
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: 闪存
存储容量: 32Mb
存储器组织: 4M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字，页: 1.5ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIJ
CY15B104QI-20LPXIT
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FRAM（铁电体 RAM） 存储器 IC 4Mb SPI 20 MHz 20 ns 8-GQFN（3，23x3，28）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: FRAM
技术: FRAM（铁电体 RAM）
存储容量: 4Mb
存储器组织: 512K x 8
存储器接口: SPI
时钟频率: 20 MHz
写周期时间 - 字，页: -
访问时间: 20 ns
电压 - 供电: 1.8V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-UQFN
供应商器件封装: 8-GQFN（3，23x3，28）
S29GL128S13FAEV13
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb 并联 130 ns 64-FBGA（13x11）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 8M x 16
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字，页: 60ns
访问时间: 130 ns
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 64-LBGA
供应商器件封装: 64-FBGA（13x11）
R1LP5256ESP-5SI#B1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: SRAM 存储器 IC 256Kb 并联 55 ns 28-SOP
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: SRAM
技术: SRAM
存储容量: 256Kb
存储器组织: 32K x 8
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字，页: 55ns
访问时间: 55 ns
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-SOIC（0.330，8.40mm 宽）
供应商器件封装: 28-SOP
W25X40CLSNIGTR
制造商: WINBOND ELECTRONICS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: 闪存 存储器 IC 4Mb SPI 104 MHz 8-SOIC
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: 闪存
存储容量: 4Mb
存储器组织: 512K x 8
存储器接口: SPI
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字，页: 800µs
电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
W25X40CLSNIG
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: 闪存 存储器 IC 4Mb SPI 104 MHz 8-SOIC
DigiKey 可编程: 已验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: 闪存
存储容量: 4Mb
存储器组织: 512K x 8
存储器接口: SPI
时钟频率: 104 MHz
写周期时间 - 字，页: 800µs
电压 - 供电: 2.3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
W25Q128JVFIQ
制造商: WINBOND ELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O，QPI 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 16M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字，页: 3ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC
W25Q128JVFIQTR
制造商: WINBOND ELECTRONICS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O，QPI 133 MHz 16-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 128Mb
存储器组织: 16M x 8
存储器接口: SPI - 四 I/O，QPI
时钟频率: 133 MHz
写周期时间 - 字，页: 3ms
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC
MT44K16M36RB-107E:ATR
制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
描述: DRAM 存储器 IC 576Mb 并联 933 MHz 8 ns 168-BGA（13.5x13.5）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 易失
存储器格式: DRAM
技术: DRAM
存储容量: 576Mb
存储器组织: 16M x 36
存储器接口: 并联
时钟频率: 933 MHz
写周期时间 - 字，页: -
访问时间: 8 ns
电压 - 供电: 1.28V ~ 1.42V
工作温度: 0°C ~ 95°C（TC）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 168-TBGA
供应商器件封装: 168-BGA（13.5x13.5）