S29GL512S11DHB013

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 512Mb 并联 110 ns 64-FBGA(9x9)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 512Mb 存储器组织: 32M x 16 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 60ns 访问时间: 110 ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA(9x9)

S25HS01GTDPMHI013

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR(SLC) 存储器 IC 1Gb SPI - 四 I/O,QPI 133 MHz 16-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR(SLC) 存储容量: 1Gb 存储器组织: 128M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O,QPI 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

S25FL512SDSMFV011

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 512Mb SPI - 四 I/O 80 MHz 16-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 512Mb 存储器组织: 64M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 80 MHz 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 供应商器件封装: 16-SOIC

CY7C1041GE30-10ZSXIT

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: SRAM - 异步 存储器 IC 4Mb 并联 10 ns 44-TSOP II

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 易失 存储器格式: SRAM 技术: SRAM - 异步 存储容量: 4Mb 存储器组织: 256K x 16 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 10ns 访问时间: 10 ns 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TSOP(0.400,10.16mm 宽) 供应商器件封装: 44-TSOP II

CY7C1041GE30-10ZSXI

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: SRAM - 异步 存储器 IC 4Mb 并联 10 ns 44-TSOP II

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 易失 存储器格式: SRAM 技术: SRAM - 异步 存储容量: 4Mb 存储器组织: 256K x 16 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 10ns 访问时间: 10 ns 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 44-TSOP(0.400,10.16mm 宽) 供应商器件封装: 44-TSOP II

S70KS1282GABHA020

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: PSRAM(伪 SRAM) 存储器 IC 128Mb HyperBus 200 MHz 35 ns 24-FBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 易失 存储器格式: PSRAM 技术: PSRAM(伪 SRAM) 存储容量: 128Mb 存储器组织: 16M x 8 存储器接口: HyperBus 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字,页: 35ns 访问时间: 35 ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-VBGA 供应商器件封装: 24-FBGA(6x8)

S25FL127SABMFI103

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 108 MHz 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb 存储器组织: 16M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 108 MHz 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

GD25Q80EEIGR

制造商: GIGADEVICE ELECTRONICS SINGAPORE PTE.LTD.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 8Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 7 ns 8-USON(2x3)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 8Mb 存储器组织: 1M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: 70µs,2ms 访问时间: 7 ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-XFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 8-USON(2x3)

MT28GU01GAAA1EGC-0SITTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: FLASH - NOR 存储器 IC 1Gb 并联 133 MHz 96 ns 64-TBGA(10x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 1Gb 存储器组织: 64M x 16 存储器接口: 并联 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: - 访问时间: 96 ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-TBGA 供应商器件封装: 64-TBGA(10x8)

IS62WV1288BLL-55HLI

制造商: ISSI, INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

描述: SRAM - 异步 存储器 IC 1Mb 并联 55 ns 32-sTSOP I

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 易失 存储器格式: SRAM 技术: SRAM - 异步 存储容量: 1Mb 存储器组织: 128K x 8 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: 55ns 访问时间: 55 ns 电压 - 供电: 2.5V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-TFSOP(0.465,11.80mm 宽) 供应商器件封装: 32-sTSOP I