ONSEMI
放大器类型: 零漂移
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
压摆率: 0.15V/µs
增益带宽积: 270 kHz
电流 - 输入偏置: 60 pA
电压 - 输入补偿: 6 µV
电流 - 供电: 21µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道: 11 mA
电压 - 跨度(最小值): 1.8 V
电压 - 跨度(最大值): 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-MSOP
放大器类型: 零漂移
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
压摆率: 0.15V/µs
增益带宽积: 270 kHz
-3db 带宽: 60 kHz
电流 - 输入偏置: 60 pA
电压 - 输入补偿: 6 µV
电流 - 供电: 28µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道: 11 mA
电压 - 跨度(最小值): 1.8 V
电压 - 跨度(最大值): 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
供应商器件封装: 8-MSOP
MM5Z12VT1G
制造商: ONSEMI分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
数据:
简介: 二极管 - 齐纳 12 V 500 mW ±5.4% 表面贴装型 SOD-523
电压 - 齐纳(标称值)(Vz): 12 V
容差: ±5.4%
功率 - 最大值: 500 mW
阻抗(最大值)(Zzt): 25 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 8 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA
工作温度: -65°C ~ 150°C
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-79,SOD-523
供应商器件封装: SOD-523
MM3Z24VB
制造商: ONSEMI分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
数据:
简介: 二极管 - 齐纳 24 V 200 mW ±2% 表面贴装型 SOD-323F
电压 - 齐纳(标称值)(Vz): 24 V
容差: ±2%
功率 - 最大值: 200 mW
阻抗(最大值)(Zzt): 65 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 45 nA @ 16.8 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 10 mA
工作温度: -65°C ~ 150°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SC-90,SOD-323F
供应商器件封装: SOD-323F
NCV20061SQ3T2G
制造商: ONSEMI分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器
数据:
简介: 标准(通用) 放大器 1 电路 满摆幅 SC-88A(SC-70-5/SOT-353)
放大器类型: 标准(通用)
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
压摆率: 1.2V/µs
增益带宽积: 3 MHz
电流 - 输入偏置: 1 pA
电压 - 输入补偿: 500 µV
电流 - 供电: 140µA
电流 - 输出/通道: 19 mA
电压 - 跨度(最小值): 1.8 V
电压 - 跨度(最大值): 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
供应商器件封装: SC-88A(SC-70-5/SOT-353)
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 200 V
电流 - 平均整流 (Io): 1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.1 V @ 1 A
速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 10 µA @ 200 V
不同 Vr、F 时电容: 15pF @ 4V,1MHz
安装类型: 通孔
封装/外壳: DO-204AL,DO-41,轴向
供应商器件封装: DO-41
工作温度 - 结: -55°C ~ 175°C
放大器类型: 标准(通用)
电路数: 1
输出类型: 单端
压摆率: 13V/µs
增益带宽积: 4.5 MHz
电流 - 输入偏置: 100 nA
电压 - 输入补偿: 1 mV
电流 - 供电: 1.9mA
电流 - 输出/通道: 30 mA
电压 - 跨度(最小值): 3 V
电压 - 跨度(最大值): 44 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC