DIODES INCORPORATED

SBR3A40SA-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
数据:

简介: 二极管 40 V 3A 表面贴装型 SMA

技术: 超级势垒 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io): 3A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 500 mV @ 3 A 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 400 µA @ 40 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: DO-214AC,SMA 供应商器件封装: SMA 工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C

SBR2M100SAF-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
数据:

简介: 二极管 100 V 2A 表面贴装型 SMAF

技术: 超级势垒 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io): 2A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 780 mV @ 2 A 速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 100 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: DO-214AC,SMA 扁平引线 供应商器件封装: SMAF 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C

DDTC143ECA-7-F-W

制造商: DIODES INCORPORATED
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置) NPN - 预偏压 50 V 100 mA 250 MHz 200 mW 表面贴装型 SOT-23-3

晶体管类型: NPN - 预偏压 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 100 mA 电压 - 集射极击穿(最大值): 50 V 包含电阻器: R1 和 R2 电阻器 - 基极 (R1): 4.7 kOhms 电阻器 - 发射极 (R2): 4.7 kOhms 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 20 @ 10mA,5V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 300mV @ 500µA,10mA 电流 - 集电极截止(最大值): 500nA 频率 - 跃迁: 250 MHz 功率 - 最大值: 200 mW 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

DDTC143ECA-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置) NPN - 预偏压 50 V 100 mA 250 MHz 200 mW 表面贴装型 SOT-23-3

晶体管类型: NPN - 预偏压 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 100 mA 电压 - 集射极击穿(最大值): 50 V 包含电阻器: R1 和 R2 电阻器 - 基极 (R1): 4.7 kOhms 电阻器 - 发射极 (R2): 4.7 kOhms 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 20 @ 10mA,5V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 300mV @ 500µA,10mA 电流 - 集电极截止(最大值): 500nA 频率 - 跃迁: 250 MHz 功率 - 最大值: 200 mW 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

DMP6023LSS-13

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
数据:

简介: 表面贴装型 P 通道 60 V 6.6A(Ta) 1.2W(Ta) 8-SO

FET 类型: P 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 60 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 25 毫欧 @ 5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 53.1 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2569 pF @ 30 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 1.2W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-SO 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

AZ23C12-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
分类:
数据:

简介: 二极管 - 齐纳 - 阵列 1 对共阳极 12 V 300 mW ±5% SOT-23-3

配置: 1 对共阳极 电压 - 齐纳(标称值)(Vz): 12 V 容差: ±5% 功率 - 最大值: 300 mW 阻抗(最大值)(Zzt): 20 Ohms 工作温度: -65°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

ZXTP25040DFLTA

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 PNP 40 V 1.5 A 270MHz 350 mW 表面贴装型 SOT-23-3

晶体管类型: PNP 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 1.5 A 电压 - 集射极击穿(最大值): 40 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 300mV @ 300mA,3A 电流 - 集电极截止(最大值): 50nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 300 @ 10mA,2V 功率 - 最大值: 350 mW 频率 - 跃迁: 270MHz 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3

ZXTP25040DFLTA-W

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单

BZT52C12-13-F

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
数据:

简介: 二极管 - 齐纳 12 V 500 mW ±5% 表面贴装型 SOD-123

电压 - 齐纳(标称值)(Vz): 12 V 容差: ±5% 功率 - 最大值: 500 mW 阻抗(最大值)(Zzt): 25 Ohms 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 8 V 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA 工作温度: -65°C ~ 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOD-123 供应商器件封装: SOD-123

BZT52C12Q-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 电压调整二极管
数据:

简介: 二极管 - 齐纳 12 V 370 mW ±5.42% 表面贴装型 SOD-123

电压 - 齐纳(标称值)(Vz): 12 V 容差: ±5.42% 功率 - 最大值: 370 mW 阻抗(最大值)(Zzt): 25 Ohms 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 8 V 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 900 mV @ 10 mA 工作温度: -65°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOD-123 供应商器件封装: SOD-123