INFINEON TECHNOLOGIES
IDP30E120XKSA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件
简介: 二极管 1200 V 50A 通孔 PG-TO220-2-2
技术: 标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 1200 V
电流 - 平均整流 (Io): 50A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 2.15 V @ 30 A
速度: 快速恢复 = 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr): 243 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 µA @ 1200 V
不同 Vr、F 时电容: -
安装类型: 通孔
封装/外壳: TO-220-2
供应商器件封装: PG-TO220-2-2
工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C
BSS806NH6327XTSA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管
简介: 表面贴装型 N 通道 20 V 2.3A（Ta） 500mW（Ta） PG-SOT23
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）: 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 2.3A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）: 1.8V，2.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）: 57 毫欧 @ 2.3A，2.5V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）: 750mV @ 11µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）: 1.7 nC @ 2.5 V
Vgs（最大值）: ±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）: 529 pF @ 10 V
FET 功能: -
功率耗散（最大值）: 500mW（Ta）
工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q101
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-SOT23
封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
TC366DP64F300SAAKXUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: TriCore™ AURIX™ 微控制器 IC 32 位双核 300MHz 4MB（4M x 8） 闪存 PG-LFBGA-180-1
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: TriCore™
内核规格: 32 位双核
速度: 300MHz
连接能力: DMA，I2S，PWM，WDT
外设: DMA，I2S，PWM，WDT
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 672K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.3V，5V
数据转换器: -
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-LFBGA-180-1
封装/外壳: 13-LLP
TC377TP96F300SAAKXUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: TriCore™ AURIX™ 微控制器 IC 32 位三核 300MHz 6MB（6M x 8） 闪存 PG-LFBGA-292-6
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: TriCore™
内核规格: 32 位三核
速度: 300MHz
连接能力: ASC，CANbus，以太网，FlexRay，HSSL，I2C，LINbus，MSC，PSI，QSPI，SENT
外设: DMA，I2S，PWM，WDT
程序存储容量: 6MB（6M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 1.1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.3V，5V
数据转换器: -
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-LFBGA-292-6
封装/外壳: 292-LFBGA
TC387QP160F300SAEKXUMA2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: TriCore™ AURIX™ 微控制器 IC 32 位 6 核 300MHz 10MB（10M x 8） 闪存 PG-LFBGA-292-11
核心处理器: TriCore™
内核规格: 32 位 6 核
速度: 300MHz
连接能力: ASC，CANbus，以太网，FlexRay，HSSL，I2C，LINbus，MSC，PSI5，QSPI，SENT
外设: DMA，LVDS，PWM，WDT
程序存储容量: 10MB（10M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 512K x 8
RAM 大小: 1.34M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.97V ~ 5.5V
数据转换器: -
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-LFBGA-292-11
封装/外壳: 292-LFBGA
KP276A1201XTMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 敏感元器件和传感器(件) / 传感器件 / 力学量传感器件 / 压力传感器件
简介: 绝对 压力 压力传感器1.45PSI ~ 58.02PSI（10kPa ~ 400kPa） 12 b 8-SMD 模块
压力类型: 绝对
工作压力: 1.45PSI ~ 58.02PSI（10kPa ~ 400kPa）
输出类型: SENT
输出: 12 b
精度: ±0.77%
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
端口尺寸: -
端口样式: 无端口
特性: 温度补偿
端接样式: SMD（SMT）接片
最高压力: -
工作温度: -40°C ~ 150°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SMD 模块
供应商器件封装: PG-DSOF-8-162
技术: 磁阻
轴: X，Y，Z
输出类型: PWM
感应范围: 250mT（X，Y），500mT（Z）
电压 - 供电: 5.2V ~ 20V
电流 - 供电（最大值）: 16.1mA
电流 - 输出（最大值）: -
分辨率: -
带宽: -
工作温度: -40°C ~ 190°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
特性: -
供应商器件封装: PG-SSO-2-1
安装类型: 通孔
封装/外壳: 2-SIP，SSO-2-1
技术: 磁阻
轴: X，Y，Z
输出类型: PWM
感应范围: 250mT（X，Y），500mT（Z）
电压 - 供电: 4.25V ~ 20V
电流 - 供电（最大值）: 16.1mA
电流 - 输出（最大值）: -
分辨率: -
带宽: -
工作温度: -40°C ~ 190°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
特性: -
供应商器件封装: PG-SSO-2-1
安装类型: 通孔
封装/外壳: 2-SIP，SSO-2-1
技术: 磁阻
轴: X，Y，Z
输出类型: PWM
感应范围: 250mT（X，Y），500mT（Z）
电压 - 供电: 4.25V ~ 20V
电流 - 供电（最大值）: 16.1mA
电流 - 输出（最大值）: -
分辨率: -
带宽: -
工作温度: -40°C ~ 190°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
特性: 可选数值范围，温度补偿型
供应商器件封装: PG-SSO-2-1
安装类型: 通孔
封装/外壳: 2-SIP，SSO-2-1
技术: 磁阻
轴: X，Y，Z
输出类型: PWM
感应范围: 250mT（X，Y），500mT（Z）
电压 - 供电: 5.2V ~ 20V
电流 - 供电（最大值）: 16.1mA
电流 - 输出（最大值）: -
分辨率: -
带宽: -
工作温度: -40°C ~ 190°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
特性: 可选数值范围，温度补偿型
供应商器件封装: PG-SSO-2-1
安装类型: 通孔
封装/外壳: 2-SIP，SSO-2-1