类型: BGA 针位或引脚数（栅格）: 480（29 x 29） 间距 - 配接: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接: 黄铜 安装类型: 表面贴装型 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: FR4 环氧玻璃 工作温度: -55°C ~ 125°C

类型: BGA 针位或引脚数（栅格）: 504（29 x 29） 间距 - 配接: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接: 黄铜 安装类型: 表面贴装型 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: FR4 环氧玻璃 工作温度: -55°C ~ 125°C

类型: BGA 针位或引脚数（栅格）: 600（35 x 35） 间距 - 配接: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接: 黄铜 安装类型: 表面贴装型 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.050（1.27mm） 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: FR4 环氧玻璃 工作温度: -55°C ~ 125°C