INFINEON TECHNOLOGIES

CY7C1041GE30-10ZSXI

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

简介: SRAM - 异步存储器 IC 4Mb 并联 10 ns 44-TSOP II

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 易失存储器格式: SRAM 技术: SRAM - 异步存储容量: 4Mb 存储器组织: 256K x 16 存储器接口: 并联写周期时间 - 字，页: 10ns 访问时间: 10 ns 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 44-TSOP（0.400，10.16mm 宽）供应商器件封装: 44-TSOP II

AUIRFR4620TRL

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

简介: 表面贴装型 N 通道 200 V 24A（Tc） 144W（Tc）

FET 类型: N 通道技术: MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）: 200 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 24A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）: 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）: 78 毫欧 @ 15A，10V 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）: 5V @ 100µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）: 38 nC @ 10 V Vgs（最大值）: ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）: 1710 pF @ 50 V FET 功能: - 功率耗散（最大值）: 144W（Tc）工作温度: -55°C ~ 175°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: TO-252AA (DPAK) 封装/外壳: TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63

IDW75D65D1XKSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 整流二极管及组件

简介: 二极管 650 V 150A 通孔 PG-TO247-3

技术: 标准电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）: 650 V 电流 - 平均整流 (Io): 150A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.7 V @ 75 A 速度: 快速恢复 = 200mA（Io）反向恢复时间 (trr): 108 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 40 µA @ 650 V 不同 Vr、F 时电容: - 安装类型: 通孔封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 工作温度 - 结: -40°C ~ 175°C

IRSM836-045MATR

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

简介: 电机驱动器 UMOS 并联 37-PQFN（12x12）

电机类型 - 步进: - 电机类型 - AC，DC: AC，同步功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置: 半桥（3）接口: 并联技术: UMOS 步进分辨率: - 应用: 家电电流 - 输出: 4A 电压 - 供电: 13.5V ~ 16.5V 电压 - 负载: 400V（最大）工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 37-PowerVQFN 供应商器件封装: 37-PQFN（12x12）